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Home > Aktuelles > Pressemitteilungen > Datapaq auf SMT Hybrid Packaging 2015

Datapaq mit Gratis-Paket auf der SMT Hybrid Packaging

Temperaturüberwachungslösung für Reflow-Prozesse jetzt mit Software zur Ofeneinrichtung kostenlos
März 17, 2015

Cambridge, GB – Auf der SMT Hybrid Packaging 2015 wird Datapaq branchenspezifische Temperaturüberwachungslösungen für die Elektronikindustrie ausstellen. Der Hersteller bietet Messtechnik auf Basis der etablierten Datenloggerbaureihe Q18 sowie effektive Analysesoftware. Die "Easy Oven Setup"-Software (EOS) wird ab sofort kostenfrei mit jedem Reflow-Tracker-System ausgeliefert. Das bedienfreundliche Programm berechnet automatisch die Ofeneinstellungen für spezifische Produkte und Öfen. Dies macht wiederholte Versuchsläufe unnötig und spart erheblich Zeit und Aufwand bei jedem Produktwechsel. Reflow Tracker zeichnen über Thermoelemente komplette Temperaturprofile von Reflow-Lötprozessen auf. Die Systeme durchlaufen den gesamten Prozess mit den Leiterplatten. Sie werden ebenfalls beim Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie bei Arbeiten an Reparaturplätzen eingesetzt. Automatische Analysen, Ampelsignale und programmierbare Alarme zeigen schnell auf, ob das Profil innerhalb der Toleranzgrenzen liegt. Trendanalysen gestatten präventive Anpassungen und dadurch die maximale Auslastung der Anlagen.

Bild: Datapaq liefert ab sofort alle Reflow-Tracker-Temperaturüberwachungssysteme ohne Aufpreis mit der "Easy Oven Setup"-Software

Datapaq auf der SMT Hybrid Packaging
Nürnberg, 5.-7. Mai 2015
Halle 7, Stand 53


Kontakt:    Stephan Wilke

Tel.: +49 30 478008412
Fax: +49 30 4710251
E-Mail: stephan.wilke@raytek.de

 
 
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