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Datapaq auf SMT Hybrid Packaging 2014

Direkte Temperaturmessung in Lötprozessen
Februar 11, 2014

Cambridge, UK – Datapaq stellt auf der SMT Hybrid Packaging in Halle 7, an Stand 513 aus. Das Unternehmen berät Elektronikhersteller über die Qualitätskontrolle in verschiedensten Lötprozessen und stellt Temperaturmesslösungen auf Basis der Datenloggerbaureihe Q18 vor: "Reflow Tracker" von Datapaq überwachen das Wellen- und Reflow-Löten, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie Arbeiten an Reparaturplätzen. Kompakte Hitzeschutzbehälter und spezielle Transportrahmen ermöglichen, dass die Systeme die kompletten Prozesse einschließlich Vorheizphase gemeinsam mit den Platinen durchlaufen und detailliert protokollieren. Die Temperaturverläufe von bis zu zwölf Thermoelementen je Logger lassen sich mit der zugehörigen Software darstellen. Automatische Analysen, aussagekräftige Ampelsignale und programmierbare Alarme zeigen schnell auf, ob das Profil innerhalb der Toleranzgrenzen liegt. Trendanalysen gestatten präventive Anpassungen und dadurch die maximale Auslastung der Anlagen. Softwarefunktionen wie Easy Oven Setup und Rapid Oven Setup ermöglichen die einfache, automatische Ermittlung von Ofenrezepten und sparen z.B. bei einem Produktwechsel viel Zeit.

Bild: Auf der SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg stellt Datapaq Temperaturmess- und Analysesysteme für SMT-Lötprozesse vor


Kontakt:
Stephan Wilke

Tel.: +49 30 478008412
Fax: +49 30 4710251
E-Mail: stephan.wilke@raytek.de
 

 
 
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