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Reflow Tracker erstellt und analysiert Temperaturprofile

Datapaq auf SMT Hybrid Packaging 2013
März 12, 2013
Cambridge, GB - Datapaq stellt auf der SMT Hybrid Packaging in Halle 7, an Stand 513 Temperaturmesssysteme für die Elektronikindustrie vor. Reflow Tracker werden beim Reflow-Löten, aber auch beim Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie an Reparaturplätzen eingesetzt, um den Ausschuss zu reduzieren und den Ertrag zu steigern. Eine genaue Temperaturregelung ist nötig, um das Lot zu schmelzen, ohne die elektrischen Bauteile zu beschädigen, und dabei den Energieverbrauch zu optimieren. Die Systeme durchlaufen SMT-Prozesse mit den Platinen und liefern bei Bedarf über Funk Daten zur Echtzeitüberwachung. Die Temperaturverläufe von bis zu zwölf Thermoelementen je Datenlogger lassen sich mit der zugehörigen Software darstellen und analysieren. Anwenderfreundliche Tools unterstützen die Analyse, Ofeneinrichtung und Ermittlung der optimalen Ofenrezepte für einfache bis komplexe Bauteile.
Bild: Auf der SMT Hybrid Packaging 2013 in Nürnberg stellt Datapaq Temperaturmess- und Analysesysteme vor, die in enger Zusammenarbeit mit Herstellern der Branche entwickelt wurden


Kontakt:
Stephan Wilke

Tel.: +49 30 478008412
Fax: +49 30 4710251
E-Mail: stephan.wilke@raytek.de
 

 
 
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