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Datapaq auf productronica 2013

Temperaturprofile von Reflow-Prozessen
September 25, 2013
Cambridge, UK - Cambridge, GB - Datapaq stellt auf der productronica 2013 in Halle A4, an Stand 508 aus. Der Hersteller von Temperaturmess- und Analysesystemen für nahezu alle Prozesse in der industriellen Wärmebehandlung, bietet ein spezialisiertes Programm für die Elektronikindustrie. Reflow Tracker durchlaufen Lötprozesse mit den SMT-Platinen, erstellen detaillierte Temperaturverläufe und liefern bei Bedarf über Funk Daten zur Echtzeitüberwachung. Die Systeme werden beim Reflow-Löten, aber auch beim Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie an Reparaturplätzen eingesetzt, um den Ausschuss zu reduzieren und den Ertrag zu steigern.
 
Datapaq Stand auf der productronica 2011 Bild: Auf der productronica 2013 in München stellt Datapaq Temperaturmess- und Analysesysteme vor, die in enger Zusammenarbeit mit Herstellern der Branche entwickelt wurden
Die zugehörige Software Easy Oven Setup (EOS) kann automatisch das optimale Rezept für die jeweiligen Produkte und Anlagen berechnen. Das spart viel Zeit und Aufwand für wiederholte Testläufe. Der Hersteller bietet des Weiteren eine Auswahl an Datenloggern und Hitzeschutzbehältern, sodass bei Platzeinschränkungen oder Prozessen mit unterschiedlicher Dauer oder Maximaltemperatur immer ein passendes System konfiguriert werden kann. Als Alternativen zu Testplatinen stehen eine Sensorhalterung und ein Messrahmen zur Auswahl. Hohe Wiederholbarkeit ist in beiden Fällen gesichert, sodass Anwender den Dokumentationsanforderungen z.B. der Automobilindustrie nachkommen können.

Kontakt:
Stephan Wilke

Tel.: +49 30 478008412
Fax: +49 30 4710251
E-Mail: stephan.wilke@raytek.de
 

 
 
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